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合金名稱(chēng) |
牌號 |
主要化學(xué)成分的質(zhì)量分數(%) |
熔化區間 |
簡(jiǎn)要說(shuō)明 |
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Sn |
Sb/Cu |
Ag |
其它 |
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錫銻焊料 |
HL Sn99Sb1 |
99 |
1 |
-- |
≤0.05 |
224 |
用于電子 |
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錫銀焊料 |
HL Sn96.5Ag3.5 |
96.5 |
-- |
3.5 |
≤0.05 |
230 |
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錫銀銅焊料 |
HL Sn96.5Ag3Cu0.5 |
96.5 |
0.5 |
3 |
≤0.05 |
221 |
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